2024中国（北京）国际半导体博览会

理由1(展会说明):
“2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024年7月24-26日在北京国家会议中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。

理由2(展会说明):
市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的”2024中国（北京）国际半导体博览会”将以“应用引领、共同发展”为主题，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会。

理由3(上届情况):
涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。

理由4(上届情况):
为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。