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2010深圳集成电路创新应用展

2010-06-02~06-03
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历史展会

序号时间场馆面积价格展商数量
12018-05-17[深圳] 深圳会展中心(福田)0平米查看——
22017-05-18[深圳] 深圳会展中心(福田)15000平米查看——
32016-05-19[深圳] 深圳会展中心(福田)22500平米查看——
42015-05-21[深圳] 深圳会展中心(福田)7500平米查看——
52014-05-22[深圳] 深圳会展中心(福田)0平米查看——

参展理由

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理由1(上届情况):
“深圳集成电路创新应用展”由“泛珠三角集成电路产品展示暨高峰论坛”发展而来,之前已成功举办七届,已经成为华南地区集成电路领域极具影响力的行业盛会。

理由2(展会展望):
为配合我国电子信息产业升级,更好为IC行业服务,我们将该活动升级为全新的展会,展会以应用和创新为特色,面向珠三角电子系统制造商,整合上下游供应链资源,致力于为制造商提供高效的一站式应用方向与技术方案获取的平台! 日 期: 2010年6月2-3日开放时间: 上午9:30 - 下午5:00地 点: 深圳会展中心 地 址: 深圳市福田中心区福华三路。

理由3(上届情况):
2008年国际金融海啸给全球电子制造业带来了巨大影响。

理由4(上届情况):
在中国政府宏观调控政策指导下,中国电子制造商积极调整策略开拓新领域,针对新市场要求及消费者快速变化的需求开发新产品,在全球经济下滑的背景下仍然取得了不俗的业绩。

理由5(上届情况):
中国市场的继续增长以及新兴应用为IC设计公司与方案供应商提供了难得的发展机遇,系统制造商正不断寻求新的整合方案与合作伙伴。

展品范围

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联系信息

地址:深圳市高新区科技中二路软件园4号楼6层603室
邮编:518057
联系人:方晓青 英莉
电话:0755-86156527 86168492
传真:0755-86168487
电邮:fangxq@szsia.com yingl@szsia.com
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