2011深圳（国际）集成电路创新与应用展

理由1(上届情况):
在应用层面，正在发生的3C融合、云计算和移动互联网变革将改变几乎目前所有消费类电子应用的生态，此时嵌入式软件与应用开发给电子制造商带来了新的挑战；LED照明、工业控制、医疗电子、汽车电子、低碳经济和物联网等新兴行业应用将极大扩展半导体产业的疆土，这些领域所蕴含的商机则成为厂商们下一个利润增长点；与此同时，IC设计服务、新型封装技术、内容和服务提供商等环节的加入，将重塑电子产业链的分工和商业模式，在内容越来越占主导地位的今天，系统厂商也需要积极探求新的成长机会。

理由2(上届情况):
“深圳集成电路创新应用展”作为“泛珠三角集成电路产品展示暨高峰论坛”系列活动的延伸，已成为华南地区集成电路领域极具影响力的行业盛会，同时也是电子制造商了解供应商，选择技术合作伙伴的最佳平台！。

理由3(展会说明):
作为国内首创的系统方案和创新应用展示平台，“深圳集成电路创新应用展”立足于中国电子设计制造中心珠三角地区，以应用和创新为主线，整合上下游供应链资源，通过系统方案展示、高峰论坛、开放式技术研讨等形式，帮助电子制造厂商的技术决策人员了解最新技术，获取应用方案，把握市场发展趋势。

理由4(展会说明):
紧跟中国厂商需求，把握未来市场商机 经过近30年的积累，中国正从全球电子制造中心转变为系统设计和应用创新中心甚至是新技术和新应用的推动中心，金融海啸后中国内需市场的启动加速了这种转变。

理由5(上届情况):
正是这种时代转变，促成了首届“深圳集成电路创新应用展”在金融危机的逆境中即大获成功。