2011中国国际电子封装测试展览会

理由1(展会说明):
由中国电子学会电子材料学分会与中国国际贸易促进委员会上海浦东分会联合主办的“2011中国国际电子封装测试展览会”将于2011年11月21日-23日在上海世博展览馆（原上海世博主题馆）举办，此次盛会得到了多个协会和众多媒体大力支持，届时将有来自十多个国家和地区的参展商展示他们最新的技术设备，探讨最前沿的发展趋势和市场动态。

理由2(展会展望):
强强联手，共创电子封装测试行业辉煌 当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今电子封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。

理由3(展会展望):
2011中国国际电子封装测试展览会的筹展工作已全面启动，诚邀国内外电子封装产业链各方面专业人士参展和参会，为促进电子封装行业进步作出贡献，期待与您在DZFZ 2011现场相聚！ 本次大会集展示、论坛、交流于一体，为您提供一流的服务，倾心打造中国电子封装金牌展会。

理由4(展会说明):
中国国际电子封装测试展览会是以电子封装产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心，涵盖完整电子封装产业链，集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。