历史展会
| 序号 | 时间 | 场馆 | 面积 | 价格 | 展商数量 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2024-04-09 | [深圳] 深圳会展中心（福田） | 0平米 | 查看 | —— |
| 2 | 2023-04-07 | [深圳] 深圳会展中心（福田） | 0平米 | 查看 | —— |
| 3 | 2021-09-27 | [深圳] 深圳国际会展中心（宝安新馆） | 0平米 | 查看 | —— |
| 4 | 2020-09-09 | [深圳] 深圳国际会展中心（宝安新馆） | 0平米 | 查看 | —— |
| 5 | 2019-12-19 | [深圳] 深圳会展中心（福田） | 0平米 | 查看 | —— |
参展理由
更多>>理由1(展会说明):
专注嵌入式技术，面向工业级市场的大型技术展会； 汇集最新IPC与嵌入式系统产品、技术与方案； 推动嵌入式行业向开放、融合、标准化方向发展； 展现物联网、智能电力、智能交通、智能安防、汽车电子等行业应用方案； 立足深圳，影响中国。
展品范围
更多>>联系信息
参展请联系：
联系人：张小姐
电话： 86-755-88312780
Email：ipce@elexcon.com
参观请联系：
联系人：杨小姐
电话： 86-755-88315622
Email：Ads@elexcon.com
媒体请联系：
联系人：朱先生
电话： 86-755-88312779
Email：ronvy.zhu@elexcon.com
您还可以通过以下方式与我们联系：
邮寄地址： 深圳市南山区高新科技园新南一道德赛科技大厦1101室
传真： 86-755-88312533
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