历史展会
序号 | 时间 | 场馆 | 面积 | 价格 | 展商数量 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 2023-10-11 | [深圳] 深圳国际会展中心(宝安新馆) | 160000平米 | 查看 | —— |
2 | 2021-10-20 | [深圳] 深圳国际会展中心(宝安新馆) | 60000平米 | 查看 | —— |
3 | 2020-08-26 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 60000平米 | 查看 | —— |
4 | 2019-08-28 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 52500平米 | 查看 | —— |
5 | 2018-08-28 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 37500平米 | 查看 | —— |
参展理由
更多>>理由1(展会说明):
关于NEPCON South China 20122012年8月28日-30日,第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2012)将在深圳会展中心隆重拉开帷幕,这是华南地区表面贴装及电子制造行业规模最大、影响最广、历史最悠久的一场不容错过的行业盛会。
理由2(展会说明):
为期三天的展会将荟萃云集行业知名厂商,他们将在现场为大家展示了当今最先进的表面贴装SMT设备产品以及最前沿的行业技术,此外,测试与测量、焊接、防静电、电子制造服务、机器视觉、工具及机械人等展区也将精彩亮相。
理由3(展会展望):
中国乃至全球表面贴装及电子制造行业的新技术、新产品、新解决方案将在此得到全面呈现,届时来自华南地区的电子制造领域专业人士将聚集于NEPCON South China 2012现场。
理由4(展会说明):
NEPCON South China 2012预计来自22个国家和地区的近500家展商37,500平方米的展出面积26374名行业精英和买家多场高质量高水准的技术研讨会同期展会华南国际电子组装及包装技术展览会展示国内外各种先进的电子组装及包装设备,向电子制造企业提供技术解决方案,满足组装生产需求以及有效物色新供应商以提高行业竞争优势。
展品范围
更多>>本会国内展商分布
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联系信息
参展请联系:吴欐芬
香港湾仔皇后大道东183号,合和中心39写字楼
电话: +852 2965-1661
传真: +852 2824 0178, 2824 0246
vera.ng@reedexpo.com.hk
媒体请联系:童敏祺
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电话: +86 21 2231 7075
传真: +86 21 2231 7181
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参观请联系:高玥
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电话: +86 10 5763 1818
传真: +86 10 8518 8016
Linda.gao@reedexpo.com.cn
服务咨询请联系:钱佳蔚
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