历史展会
序号 | 时间 | 场馆 | 面积 | 价格 | 展商数量 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 2024-04-09 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 0平米 | 查看 | —— |
2 | 2023-04-07 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 0平米 | 查看 | —— |
3 | 2021-09-27 | [深圳] 深圳国际会展中心(宝安新馆) | 0平米 | 查看 | —— |
4 | 2020-09-09 | [深圳] 深圳国际会展中心(宝安新馆) | 0平米 | 查看 | —— |
5 | 2019-12-19 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 0平米 | 查看 | —— |
参展理由
更多>>理由1(行业背景):
在技术创新、市场需求与政策指引的多重作用下,各种设备、产品及服务的智能化趋势已势不可挡。
理由2(展会展望):
作为国内唯一专注工业计算机及嵌入式领域的大型技术展会,IPC & EMBEDDED EXPO 2013将携手全球领先企业,全面展现X86、ARM、ASIC、FPGA、GPU等多种嵌入式技术及其在各垂直行业中的创新应用,满足各行业日益多样化的专精需求;并将联手工控、自动化、物联网、安防监控、数字标牌、轨道交通、医疗电子、汽车电子等产业的专家高层与专业观众共议技术畅谈市场,引领各大产业智能化革命!。
理由3(展会展望):
随着嵌入式技术越来越多地融入生产、工作、生活的方方面面,技术变革带来的便利性、创造力与生产力提升越来越明显,各领域对智能化技术与产品的需求也越来越旺盛;2012年,工信部更是将智能工业、智能交通、智能电网、智能安防、智能医疗、智能家居等产业的规模化应用列入"十二五规划"。
展品范围
更多>>联系信息
大会组委会联系人:张小姐
电话:86-755-88312780 / 88311567 / 88312522
Email:ipce@elexcon.com
台湾地区代理联系人:黄登远 先生
电话:886-2-32332890ext.107
手机:886-937648383
电子信箱:ben_huang@thetw.com
参观请联系:
联系人:杨小姐
电话: 86-755-88315622 / 88312522
Email:Ads@elexcon.com
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