2015中国(上海)国际电子封装测试展览会

理由1(展会说明):
当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。

理由2(上届情况):
“2015中国(上海)国际电子封装测试展览会”招展工作已全面启动，活动以助力电子封装测试的发展为宗旨，将结合当前行业市场的发展状况，以“挑战?创新?跨越”为活动主题，在内容上重点突出展览会的价值和指导意义。

理由3(展会展望):
展览活动是各类行业推广销售非常重要的平台，既可以了解同类产品的生产技术水平，又能洞悉产业的发展趋势。

理由4(展会展望):
我们诚挚地邀请国内外电子封装测试厂商积极报名参展、参观，共创辉煌。