历史展会
序号 | 时间 | 场馆 | 面积 | 价格 | 展商数量 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 2025-08-26 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 45000平米 | 查看 | —— |
2 | 2024-08-27 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 40000平米 | 查看 | —— |
3 | 2023-08-23 | [深圳] 深圳会展中心(福田) | 60000平米 | 查看 | —— |
4 | 2021-09-27 | [深圳] 深圳国际会展中心(宝安新馆) | 0平米 | 查看 | —— |
5 | 2020-09-09 | [深圳] 深圳国际会展中心(宝安新馆) | 0平米 | 查看 | —— |
参展理由
更多>>理由1(展会展望):
凸显华南汽车电子产业特色:后装市场、新能源汽车、ADAS、车联网…… 立足硬件之都、创业之都:无人机、机器人、智能穿戴、智能硬件…… 携手IEE嵌入式系统展:共享更多高质量工业、医疗、物联网领域专业观众;
展品范围
更多>>保护器、被动元件、测试仪、测试仪器、传感器、磁性材料、存储、存储器、打印、点胶、电池、电路、电源、电源模块、电子制造、防静电、防水、防水材料、分销、分销商、工业机器人、供应、焊接、焊接材料、机器、机器人、激光、激光加工、集成电路、继电器、加工设备、胶粘、静电、开关、连接器、模块、散热、陶瓷、陶瓷材料、无线、线束、仪表、仪器仪表、元件、元器件、组装、组装设备、
联系信息
邮寄地址: 深圳市南山区高新科技园新南一道德赛科技大厦1101室
传真: (86) 0755-88312533
电话: 400-100-8366
参展请联系:
王小姐
电话:86-755-88311535
E-mail: sales@elexcon.com
参观请联系:
王小姐
电话: 86-755-88315622
E-mail:shanna.wang@elexcon.com
媒体请联系:
朱先生
电话: 86-755-88312779
E-mail:ronvy.zhu@elexcon.com
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