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BOND 2023第四届深圳点胶技术及设备展

2023-08-29~08-31
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本展会所属行业:化工橡塑 本展会所属专题:化工 您可能还关心含以下词的展会:包装展(30)  健康展(15)  机械展(11)  安全展(10)  机器人展(6)  粘接展(1)  密封展(1)  耗材展(1)  

历史展会

序号时间场馆面积价格展商数量
12024-06-26[深圳] 深圳国际会展中心(宝安新馆)0平米查看——
22023-08-29[深圳] 深圳国际会展中心(宝安新馆)0平米查看——

参展理由

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理由1(展会说明):
2022 深圳国际点胶技术及设备展览会将于 2023年8月29日-31日深圳国际会展中心召开。

理由2(展会说明):
「BOND 2023深圳点胶技术及设备展」展会将集中展示点胶技术及设备行业的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉国内外点胶技术及设备市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来点胶技术及设备市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。

理由3(上届情况):
展会现场图片直播观看总人次达25100次。

理由4(展会展望):
同期将召开多场技术研讨会及活动,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果。

理由5(展会展望):
届时,热忱欢迎国内外的胶粘剂及密封剂企业及其相关行业人士前来参观与交流!。

展品范围

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安全、包装、包装容器、包装设备、包装原材料、测试仪、测试仪器、点胶、点胶机、复合机、高压、滚珠、耗材、环境、混合、混合机、机器、机器人、机械、机械设备、机械手、加热、加热装置、健康、胶管、控制器、控制设备、流水线、密封、喷枪、喷涂、驱动、驱动系统、热熔胶、热熔胶机、适配器、树脂、数控、伺服驱动系统、涂布机、旋转、压力、原材料、运动控制、粘接、真空、装配、

联系信息

地址:上海市恒南路1325号A栋305 邮编:201114
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