寻找最新的封装材料厂商？这些封装材料展会能帮您

第一部分：换个思路，参加封装材料展会

在您进行市场推广、寻找市场机会的时候，是否想到过利用封装材料展会这个渠道？是的，封装材料展会是非常独特的一种市场推广的媒体，我是好展会网站的编辑，希望我向您推广好的封装材料展会可以帮助您更好地做生意。接下来我先简要汇报参加封装材料展会的相关好处，然后为您介绍和封装材料生意相关的封装材料展会有哪些可以去看看。

封装材料展会是在集市、庙会形式上发展起来的层次更高的封装材料展会形式。封装材料展会的出现，是因为西方工业革命的产生，大量的新技术、新产品层出不穷而出现的，否则在农耕社会，产品形态数百年不改变，不需要一个集中的场所来展示。

通过面对面交流的方式，参观对方的展台、听取对方介绍并获得相关介绍资料，信息相对较为直观，真实性也很强。观众在目不暇接地接触展品、触摸样品的过程中，对信息的获得是非常真切的。

一般认为：参加封装材料展会能为您带来如下的好处：封装材料展会的主办单位一般都致力于邀请全国乃至国外的众多有实力的买家和供应商，这为双方的参会效率提供了保证企业还可以在同行业和用户领域树立好的企业形象、提升行业地位。对观众来说，参观封装材料展会能保持与最新技术化创新同步，在现场获取你的技术方面问题的答案。

第二部分：都有哪些封装材料展会能帮您

经过小编的整理，封装材料展在接下来的一段时间内共有4场封装材料展会。小编将为大家逐个封装材料展会进行介绍。

第1个封装材料展会的名称是：2025第十七届中国国际电池技术交流会/展览会，这个会的开始日期是2025年5月15日，到5月17日结束,在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开。展出面积约有300000 平米。本封装材料展会是本网站的推荐参加封装材料展会。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况：CIBF2024展览面积达到18万平方米参展商超过2200家。
上届情况：第八届CIBF因北京举办奥运会改在天津举办，2010年CIBF第一次在深圳举办，已成功在深圳举办六届。
上届情况： 第一届CIBF于1992年9月首次在天津举办，从第二届开始每两年举办一次，连续在北京举办了六届，第六届因2003年全国非典疫情被迫延期到2004，但仍坚持每两年举办一届的惯例。
上届情况：第一届CIBF于1992年9月首次在天津举办，已成功举办十五届。
上届情况： 此次封装材料展会得到了新型电源国家工程研究中心、国家化学与物理电源产品质量监督检验中心、中国电子学会化学与物理电源技术分会、中国电工技术学会电池专业委员会、全国碱性蓄电池标准化技术委员会、化学与物理电源重点实验室等单位支持。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
电池;锂离子电池;离子;镍氢电池;镍镉电池;铅酸蓄电池;蓄电;蓄电池;超级电容器;电容器;电容;锌锰电池;碱锰电池;锌银电池;热电池;燃料;燃料电池;半导体温差电组件;半导体;导体;动力电池;动力;管理系统;电动工具;电动自行车;自行车;三轮车;轮车;电动车;客车;乘用车;动物;物流;混合;规模;电网;能源;通讯;节能;家庭;电动汽车;汽车;电站;逆变器;化学;物理;硅太阳电池;薄膜太阳电池;薄膜;封装材料
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第2个封装材料展会的名称是：CIME2025第14届深圳国际导热散热材料及设备展览会，这个会的开始日期是2025年6月25日，到6月27日结束,在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况：为热管理导热散热行业带来了巨大的潜力和商业合作空间。
上届情况：CIME国际导热散热展，源于2013年创办于深圳，经历了11年的发展与资源积累，已成为热管理导热散热产业领域具有知名度和权威性的行业盛会，现已发展为6月深圳展，12月上海展，两地巡展，与各地政府、行业协会、产业园区、合作伙伴、行业精英深度探讨热管理导热散热的变革与发展，并取得了热烈的反响。
封装材料展会说明：CIME2025 第14届深圳国际导热散热材料及设备展览会将于2025年06月25-27日在深圳国际会展中心举办，展览面积：20000平米，参展商：500家、学术报告:30场，专业观众：30000人次。
封装材料展会展望： 为进一步推动导热散热行业交流互动，强化中国导热散热行业的交流意识，合作意识，实现相互促进、共同发展，由博寒展览&励悦展览主办的2025第14届深圳国际导热散热材料展暨发展高峰论坛将于2025年06月25日-27日在深圳国际会展中心7号馆举办召开。
封装材料展会展望： 随着消费电子、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0等领域技术不断渗透与升级背景下，电子器件的小型化与功率密度持续攀高导致热能快速积累、安全性减弱、使用寿命缩短等问题凸显，在技术的不断进步，热管理导热散热的需求也在不断提升，市场规模正在以几何式增长。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
填料;非金属;氧化锌;碳化;碳化硅;石墨;炭黑;镍粉;铝粉;化工;化工原料;有机硅;环氧树脂;树脂;聚氨酯;丙烯酸;丙烯;封装材料;封装;泡沫;橡胶;陶瓷;陶瓷材料;玻璃;散热;胶布;薄膜;胶带;硅胶;碳纤维;纤维;聚合物;基板;压铸;压铸件;铸件;金刚;金刚石;复合材料;高分子;塑料;PP;PPS;PPA;LDPE;绝缘;纳米;石材;脂肪;脂肪酸
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第3个封装材料展会的名称是：2025第十四届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会，这个会的开始日期是2025年6月12日，到6月14日结束,在中国国际展览中心(朝阳馆)召开。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况：CNTE2025汇聚各方资源，力邀军方采购及技术部门、各大军工集团和科研院所、“参军”高新技术企业及防务媒体等国防人共赴盛会，了解行业趋势，共话行业未来。
行业背景： 中国国防信息化装备与技术博览会创办于2012年，近年来以其专业权威的高端视角和独具匠心的个性化服务铸就了强大的品牌影响力，全新的CNTE2025必将继续彰显其品牌力量，引领国防科技工业“军民融合”建设的同时，进一步推进建设有中国特色的国防工业体系。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
特种电;电子元器件;元器件;集成电路;电路;微波;射频;电磁;滤波器;继电器;半导体;导体;真空;光电;光电器;光电器件;电声器件;电声;晶体;电源;电池;开关;连接器;线束;线缆;传感器;微特电机;电机;元件;陶瓷;光通信;光通信器件;通信;测试测量;测量;电子材料;电子制造;电子制造设备;制造设备;防静电;静电;散热;零件;自动化;伺服系统;运动控制;PLC;控制系统;通讯;工业以太网;封装材料
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第4个封装材料展会的名称是：2025第六届热管理产业大会暨博览会，这个会的开始日期是2025年10月28日，到10月30日结束,在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开。展出面积约有20000 平米。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
行业背景：在新质生产力发展背景下，消费电子、电力电子、人工智能、5G、数据中心、物联网、动力电池、电 动车、储能、新能源、绿色建筑等应用领域场景的技术迭代和节能环保需求，都积极推动了高效的热管理创 新性技术解决方案的发展，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。
封装材料展会说明：创新型的材料、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、专利技术、 应用场景等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分；热管理领域科学、材料、技术和工程等相关专题论 坛、圆桌讨论、闭门研讨会、创新创业项目展示、新品发布、需求对接等活动也将精彩同期呈现，特别是科 研单位创新性的技术和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。
封装材料展会说明： 第六届热管理产业大会暨博览会的举办，将高效呈现热管理产业链的一站式价值对接平台，以满足和促进热 管理行业各单位交流、合作和共赢发展。
封装材料展会展望：电子器件、芯片和设备等持续向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向发展，功率密度和发热量急剧攀 高。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
原材料;金刚;金刚石;填料;有机硅;聚氨酯;环氧树脂;树脂;丙烯酸;丙烯;聚合物;热管;清洗;垫片;胶带;填充;封装材料;封装;高分子;高分子材料;辐射;制冷;石墨;碳纤维;纤维;基板;隔热;隔热材料;泡沫;真空;绝热;保温隔热材料;保温隔热;保温;辅助材料;双面胶;塑料;塑料管;软管;罐装;实验室;专利;消费电子;电机;电路板;电路;组装;调试;包装;散热
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第三部分：我们共同让封装材料展会更有价值

在中国，重复办展和低水平竞争严重制约了封装材料展会的价值发挥，只要某个题材好，大家都争相举办，以至于封装材料展会质量和展品范围重复现象严重，这导致封装材料展会的性价比直线下降。其结果是越来越多的人放弃参展而选用其他宣传渠道。互联网时代，大家可以选择的余地太大了。

小编所在的好展会网的目的，就是希望构建一个推荐建议参加封装材料展会的平台，我们尊重事实，让行业的人来共同参与，表达大家对参加某个封装材料展会的意见，引导展商和观众都去选择行业的固定几个好会。这样，花费是一样的，但效率却提高了。

封装材料展会由于其专注于信息发布、产品宣传等信息流的沟通，在互联网时代将细分现有的电子商务环节，促进行业的进一步分工，即把宣传推广环节从合同、交易、资金、物流等环节中分化出来，充分在信息交流和沟通效率领域发展，更好促进商业发展。所以封装材料展会不会象传统卖场那样被压缩生存空间，反而有其更大的机遇。

封装材料展会将带给您全新的价值