寻找最新的封装材料厂商？这些封装材料展会能帮您

第一部分：换个思路，参加封装材料展会

在您进行市场推广、寻找市场机会的时候，是否想到过利用封装材料展会这个渠道？是的，封装材料展会是非常独特的一种市场推广的媒体，我是好展会网站的编辑，希望我向您推广好的封装材料展会可以帮助您更好地做生意。接下来我先简要汇报参加封装材料展会的相关好处，然后为您介绍和封装材料生意相关的封装材料展会有哪些可以去看看。

封装材料展会是在集市、庙会形式上发展起来的层次更高的封装材料展会形式。封装材料展会的出现，是因为西方工业革命的产生，大量的新技术、新产品层出不穷而出现的，否则在农耕社会，产品形态数百年不改变，不需要一个集中的场所来展示。

通过面对面交流的方式，参观对方的展台、听取对方介绍并获得相关介绍资料，信息相对较为直观，真实性也很强。观众在目不暇接地接触展品、触摸样品的过程中，对信息的获得是非常真切的。

一般认为：参加封装材料展会能为您带来如下的好处：封装材料展会一般都在核心城市，或产业集中地带展开，这就为您的商务行为奠定了基础。在封装材料展会上，面对面地与采购商或采购商进行沟通，可以直接了解他们的需求、战略以及动向。在封装材料展会现场的交流中，您可以深切了解市场的需求和潜力。比日常的市场调研要直观和准确。

第二部分：都有哪些封装材料展会能帮您

经过小编的整理，封装材料展在接下来的一段时间内共有8场封装材料展会。小编将选取开展时间Zui近或推荐参加的前6场封装材料展会为大家逐个封装材料展会进行介绍。

第1个封装材料展会的名称是：2025第十七届中国国际电池技术交流会/展览会，这个会的开始日期是2025年5月15日，到5月17日结束,在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开。展出面积约有300000 平米。本封装材料展会是本网站的推荐参加封装材料展会。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况：CIBF2024展览面积达到18万平方米参展商超过2200家。
上届情况：第八届CIBF因北京举办奥运会改在天津举办，2010年CIBF第一次在深圳举办，已成功在深圳举办六届。
上届情况： 第一届CIBF于1992年9月首次在天津举办，从第二届开始每两年举办一次，连续在北京举办了六届，第六届因2003年全国非典疫情被迫延期到2004，但仍坚持每两年举办一届的惯例。
上届情况：第一届CIBF于1992年9月首次在天津举办，已成功举办十五届。
上届情况： 此次封装材料展会得到了新型电源国家工程研究中心、国家化学与物理电源产品质量监督检验中心、中国电子学会化学与物理电源技术分会、中国电工技术学会电池专业委员会、全国碱性蓄电池标准化技术委员会、化学与物理电源重点实验室等单位支持。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
电池;锂离子电池;离子;镍氢电池;镍镉电池;铅酸蓄电池;蓄电;蓄电池;超级电容器;电容器;电容;锌锰电池;碱锰电池;锌银电池;热电池;燃料;燃料电池;半导体温差电组件;半导体;导体;动力电池;动力;管理系统;电动工具;电动自行车;自行车;三轮车;轮车;电动车;客车;乘用车;动物;物流;混合;规模;电网;能源;通讯;节能;家庭;电动汽车;汽车;电站;逆变器;化学;物理;硅太阳电池;薄膜太阳电池;薄膜;封装材料
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第2个封装材料展会的名称是：CIME2025第14届深圳国际导热散热材料及设备展览会，这个会的开始日期是2025年6月4日，到6月6日结束,在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况：为热管理导热散热行业带来了巨大的潜力和商业合作空间。
上届情况：CIME国际导热散热展，源于2013年创办于深圳，经历了11年的发展与资源积累，已成为热管理导热散热产业领域具有知名度和权威性的行业盛会，现已发展为6月深圳展，12月上海展，两地巡展，与各地政府、行业协会、产业园区、合作伙伴、行业精英深度探讨热管理导热散热的变革与发展，并取得了热烈的反响。
封装材料展会说明：CIME2025 第14届深圳国际导热散热材料及设备展览会将于2025年06月4-6日在深圳国际会展中心举办，展览面积：20000平米，参展商：500家、学术报告:30场，专业观众：30000人次。
封装材料展会展望： 为进一步推动导热散热行业交流互动，强化中国导热散热行业的交流意识，合作意识，实现相互促进、共同发展，由博寒展览&励悦展览主办的2025第14届深圳国际导热散热材料展暨发展高峰论坛将于2025年06月25日-27日在深圳国际会展中心7号馆举办召开。
封装材料展会展望： 随着消费电子、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0等领域技术不断渗透与升级背景下，电子器件的小型化与功率密度持续攀高导致热能快速积累、安全性减弱、使用寿命缩短等问题凸显，在技术的不断进步，热管理导热散热的需求也在不断提升，市场规模正在以几何式增长。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
填料;非金属;氧化锌;碳化;碳化硅;石墨;炭黑;镍粉;铝粉;化工;化工原料;有机硅;环氧树脂;树脂;聚氨酯;丙烯酸;丙烯;封装材料;封装;泡沫;橡胶;陶瓷;陶瓷材料;玻璃;散热;胶布;薄膜;胶带;硅胶;碳纤维;纤维;聚合物;基板;压铸;压铸件;铸件;金刚;金刚石;复合材料;高分子;塑料;PP;PPS;PPA;LDPE;绝缘;纳米;石材;脂肪;脂肪酸
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第3个封装材料展会的名称是：2025第14届深圳国际电子封装测试及技术封装材料展会，这个会的开始日期是2025年6月4日，到6月6日结束,在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
封装材料展会展望：同期将召开多场技术研讨会及活动，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，同时也向国际电子封装测试及技术行业展再迈进坚实的一步！届时，热忱欢迎国内外的电子设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等电子界前来参观与交流！。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
封装;陶瓷;塑料;环氧树脂;树脂;封装材料;测试技术;系统集成;芯片;焊膏;导电胶;导电;填料;粘结剂;薄膜材料;薄膜;基板;板材;框架;电子材料;型材;组装;模拟;机械;物理;传感器;执行器;微机;机电系统;机电;光电子;光电;图像;液晶显示;液晶;显示;无源元件;元件;射频;高压;纳米;有源元件;有源;印刷;线路板;线路;高性能
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第4个封装材料展会的名称是：2025第二十届上海国际智能座舱与车载显示技术展览会，这个会的开始日期是2025年8月13日，到8月15日结束,在上海新国际博览中心召开。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况： 当前汽车产业发展成熟，电动化、网联化、智能化已成汽车产业的发展潮流和趋势，我国正加快推动智能网联汽车发展。
上届情况：新的机遇： 随着智能网联技术的快速发展，智能汽车领域正成为新一轮科技革命和产业革命的战略高地，我国智能汽车行业迎来了发展的黄金期，预计2025年中国智能汽车数量有望达2800万辆。
上届情况： 智能网联汽车作为集大数据、人工智能、互联网、信息通信、交通运输等行业于一体，是多学科、多产业交叉融合发展的典范，已成为全球汽车产业创新热点和未来发展的制高点，也是推动汽车产业变革发展和加快转型升级步伐的战略方向。
封装材料展会展望：根据发改委于2020年2月发布的《智能汽车创新发展战略》，智能汽车是指通过搭载先进传感器等装置，运用人工智能等新技术，具有自动驾驶功能，逐步成为智能移动空间和应用终端的新一代汽车。
封装材料展会展望： 封装材料展会介绍： 为进一步推动自动驾驶、智能座舱、智能网联汽车产业高质量发展，由英佛会展联合上海市汽车工程学会、广东省汽车行业协会等行业组织共同主办2025第二十届上海国际智能座舱与车载显示技术展览会将于2025年08月13-15日继续在上海新国际博览中心举行，汇聚行业新思维、新模式、新技术、新产品，封装材料展会将继续以推动汽车产业“驾驶智能化、能源电动化、信息网联化、资源共享化”为使命，全面推动智慧出行、自动驾驶技术在中国汽车产业链落地对接，集中展示自动驾驶与智能座舱领域的前沿科技与产品，保持一贯的专业视角与卓越品质，与您一起再攀高峰。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
集成商;汽车;操作系统;驾驶;虚拟;控制器;车身;引擎;座椅;车灯;照明;照明系统;视觉;汽车内饰;内饰;应用材料;识别;生物;生物识别;手机;光电技术;光电;显示;车载;显示屏;液晶;仪表;后视镜;空调;娱乐;天窗;影像;线束;连接器;摄像;摄像头;芯片;传感器;PCBA;扬声器;麦克风;蓝牙;汽车安全;安全;电子产品;汽车影音;影音;PP;配套系统;车载导航;封装材料
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第5个封装材料展会的名称是：2025（西部）国际半导体产业博览会，这个会的开始日期是2025年10月28日，到10月30日结束,在中国西部国际博览城（成都）召开。展出面积约有20000 平米。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况： 导体封装材料展会已发展成为半导体行业极具影响力的专业封装材料展会平台之一，西部国际半导体产业博览会预计展出50,000m2面积，携手700余家展商，开启精彩纷呈的50+主题活动，预计迎来超80,000行业人士参观。
封装材料展会展望：进入2025年，“自主创新”再上风口，半导体行业的上行被认为是更确定的趋势，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象，微电子专业作为电子工程技术的重要组成部分，专注于半导体器件、集成电路等的设计与制造。
封装材料展会展望：我们诚邀熟悉的“老朋友”，同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻，期待与您共赴这场半导体行业颇具影响力和专业性的科技盛宴。
封装材料展会展望： 2025（西部）国际半导体产业博览会(简称：西部半导体展) 将于2025年10月28-30日在成都·西部国际博览城（隆重举行！本届封装材料展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过500家展商，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案，从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务，成都国际半导体展火热招展中。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
芯片;芯片设计;集成电路;电路;零部件;封装;面板;玻璃;基板;装载;半导体;导体;封装材料;单晶;研磨;研磨机;热处理设备;热处理;离子;清洗设备;清洗;切割机;切割;分选机;分选;探针;金刚石;金刚;硅片;基材;气体;其配套;试剂;抛光材料;抛光;框架;陶瓷;粘合;粘合材料;石墨;超硬材料;碳化;碳化硅;氧化锌;射频;加工设备;元器件;无源器件;特种电;电源
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第6个封装材料展会的名称是：2025第十四届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会，这个会的开始日期是2025年6月12日，到6月14日结束,在中国国际展览中心(朝阳馆)召开。
根据主办商的介绍，本会的基本信息如下：
上届情况：CNTE2025汇聚各方资源，力邀军方采购及技术部门、各大军工集团和科研院所、“参军”高新技术企业及防务媒体等国防人共赴盛会，了解行业趋势，共话行业未来。
行业背景： 中国国防信息化装备与技术博览会创办于2012年，近年来以其专业权威的高端视角和独具匠心的个性化服务铸就了强大的品牌影响力，全新的CNTE2025必将继续彰显其品牌力量，引领国防科技工业“军民融合”建设的同时，进一步推进建设有中国特色的国防工业体系。
小编整理了主办单位提供的展品范围，大致是如下内容
其中包括您从事的封装材料：
特种电;电子元器件;元器件;集成电路;电路;微波;射频;电磁;滤波器;继电器;半导体;导体;真空;光电;光电器;光电器件;电声器件;电声;晶体;电源;电池;开关;连接器;线束;线缆;传感器;微特电机;电机;元件;陶瓷;光通信;光通信器件;通信;测试测量;测量;电子材料;电子制造;电子制造设备;制造设备;防静电;静电;散热;零件;自动化;伺服系统;运动控制;PLC;控制系统;通讯;工业以太网;封装材料
如果您对本封装材料展会有参观、参展或咨询意向，可以到“这里”填写，封装材料展会主办方会及时收到此信息。

第三部分：我们共同让封装材料展会更有价值

在中国，重复办展和低水平竞争严重制约了封装材料展会的价值发挥，只要某个题材好，大家都争相举办，以至于封装材料展会质量和展品范围重复现象严重，这导致封装材料展会的性价比直线下降。其结果是越来越多的人放弃参展而选用其他宣传渠道。互联网时代，大家可以选择的余地太大了。

小编所在的好展会网的目的，就是希望构建一个推荐建议参加封装材料展会的平台，我们尊重事实，让行业的人来共同参与，表达大家对参加某个封装材料展会的意见，引导展商和观众都去选择行业的固定几个好会。这样，花费是一样的，但效率却提高了。

互联网的发展呈现线上线下共同发展，相互促进、互为转化的特点，这种趋势应用到封装材料展会行业，就是新一代的封装材料展会-封装材料展会2.0，这种以传统封装材料展会为核心，吸收互联网、IT技术、客户服务中心技术等手段的新型封装材料展会模式将使得封装材料展会的竞争优势得以大大加强，在新的媒体竞争中掌握主动。

选择好展会，获得新机会