2024慕尼黑华南电子生产设备展

基本信息

华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于2024年10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、智慧工厂等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

展品范围

表面贴装技术 测试测量和质量保证
系统级封装 产品加工
生产物流和物流技术 工业机器人
运动控制 驱动技术
其它生产子系统 焊接技术
点胶注胶 涂层设备
其它PCB焊接/连接技术 线束和连接器生产技术
线圈生产技术 混合元件制造
工艺材料 金属和非金属初加工产品和半成品
元器件制造 有机和印刷电子
PCB及电路载体制造 电子制造服务

主办信息

主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司

联系信息

邢贞婕
慕尼黑展览（上海）有限公司
电话:+86 21 2020 5553
传真:+86 21 2020 5688
邮箱:sinsia.xing@mm-sh.com