展会信息
基本信息
第九高交会电子展吸引了日电电子(NEC)、特瑞士半导体(TOREX)、冲电子(OKI)、安纳森半导体(ANASEM)、东电化(TDK)、村田制作所(Murata)、爱普科斯(EPCOS)、基美(KEMET)、太阳诱电(Taiyo Yuden)、东光(TOKO)、欧姆龙(OMRON)、多福(DOVER)、中国电子器材深圳公司(CEAC)、美国国家仪器(NI)、日本武藏(MUSASHI)、日本岩下(IEI)、韩国世宗(SAEJONG)、韩国磐石(BANSOEK)、日东科技(SUNEAST)、诺斯达(NOUSSTAR)、科隆威(FOLUNGWIN)、日动精工(SUNSPORT)、怡锋电子(YEE-FUNG)、未来无铅(MIRAI)、SABIC Innovative Plastics、罗杰斯(Rogers)、旭硝子(AGC)、日东电工(NITTO)、金百泽(KING BROTHER)、环球电路(GLOBAL CIRCUIT)、五洲电路集团(WU ZHOU)、兴森快捷(FASTPRINT)第十届高交会电子展将于2008年10月12日-17日举行。明年的目标是继续加大国际化力度,深化展会专业主题,聚焦行业热点,提升电子展的综合水平。全面展示全球最前沿的电子技术和电子生产技术,同期举办系列专业技术研讨会。
展品范围
半导体及IC设计 被动元件/无源器件功率半导体 电子材料
手机关键元器件 线缆与连接器
线路板与设备 电子组装与无铅制造
激光技术 检测与认证
其它电子元器件及组件 电子元器件生产设备
主办信息
主办单位:中华人民共和国商务部 中华人民共和国科学技术部
中华人民共和国信息产业部 中华人民共和国国家发展和改革委员会
中华人民共和国教育部 中华人民共和国人事部
国防科学技术工业委员会 中华人民共和国国家知识产权局
中国科学院 中国工程院
承办单位:
深圳市中国国际高新技术成果交易中心
联系信息
地 址:深圳市福田中心区福华三路深圳会展中心电 话:0755-82848900、82848800
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