展会信息
基本信息
2023第四届深圳国际集成电路展览会暨论坛会将集中展示集成电路行业的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉国内外集成电路及应用市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来集成电路市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,我们竭力将此次展览会办成集成电路展览会界同仁交流的舞台,推动集成电路展览会科技创新、提供发展商机,着力打造互惠共赢的平台!2023第四届深圳国际集成电路展览会暨论坛会定于2023年08月29日-31日于深圳国际会展中心举办2023第10届深圳国际导热散热展展为主题展。助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流,快速掌握产业发展趋势,激发创新设计灵感,帮助中国的工程师完成创新设计所需的新兴突破性技术,持续推动中国集成电路技术创新及产业协同发展!
上届展出的有得朋电子、东芯半导体、德州仪器、康博电子、富昌电子、大普通信、黑芝麻智能科技、地芯科技、瑞盟科技、润石科技、凯创电子、力科公司、普源精电、荣德国际、瑞萨电子、腾采科技、英特翎半导体、泰滔电子、凯新达电子、四方联达科技、明嘉瑞科技、皇华信息科技、瑞凡微电子、新汉科技、易达凯电子、鼎阳科技、思普达软件、健三实业、华诺星科技、宏博通电子、联旗电子、中电港技术、开步电子、创芯联盈电子、采芯信息、芯智云信息、华舒科技、汇佳成电子、笙科电子、智楠科技、虹美、精测实业、虹茂半、尚品诚源、思特威、世健系统、泰克科技、伟德芯城等知名公司;同期高峰论坛共30多场,100多家一流媒体单位对展会进行了报道,展会的成功举办得到了相关主管部门的高度认可。
展品范围
集成电路产品:防务电子、照明与显示、工业互联网、模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、CPU、存储器、模拟IC工具、FPGA、电源管理、分立器件、光电器件、功率器 件、传感器件等主流产品和技术。集成电路先进设计与制造:芯片制造、半导体专用设备和材料、半导体光电器件、功率器件、传感器件封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用:物联网、智能终端、汽车电子等。
主办信息
主办单位:中国电子学会电子材料学分会
上海氟伦展览有限公司
联系信息
官网:http://www.xiandcjs.com电话:+86-21-59250197
邮箱:2959631172@qq.com
联系人:李先生13916473058 (同微信)
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