展会信息
基本信息
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕先进封装、新能源线束及连接技术、新能源汽车电子技术、电子组装自动化、点胶注胶、 SMT、智慧工厂、智能检测、元器件制造、机器人及智能仓储、运动控制与驱动技术、微组装等领域,立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。展品范围
表面贴装技术、测试测量和质量保证、产品加工、生产物流和物流技术、工业机器人、运动控制、驱动技术、其它生产子系统、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、其它PCB焊接/连接技术、线束和连接器生产技术、线圈生产技术、混合元件制造、金属和非金属初加工产品和半成品、工艺材料、元器件制造、有机和印刷电子、PCB及电路载体制造、电子制造服务主办信息
主办方:慕尼黑展览(上海)有限公司联系信息
上海邢贞婕
慕尼黑展览(上海)有限公司
电话:+86 21 2020 5553
传真:+86 21 2020 5688
邮箱:sinsia.xing@mm-sh.com
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