2014年美国国际电子元器件及电子设计、装配博览会

展会时间：2014/3/25~2014/3/27
展会国家：美国
展会地点：美国拉斯维加斯
展会行业：电子电力
2014年美国国际电子元器件及电子设计、装配博览会展会概况：
2014年美国国际电子元器件及电子设计、装配博览会的展品范围
2,展出产品
粘合剂和点胶机,组装用化学品和材料,自动测试设备,清洁设备及用品,零部件,连接器,固定器,元件预加工及贴装设备,钻削,排布及工具安装设备,电子制造服务/合同装配,材料处理设备,PCB 化学品及材料,光伏/太阳能产品,印刷电路板/软性印刷线路,印刷电子产品,手工工具和固定装置 ,REACH/ RoHS 合规服务,回流式及波流式焊机,返工,维修工具及套件,服务 — 设计,咨询,测试等,软件 — CAD,CAM,MES 等,雕版印花系统,测试/检验系统.
2014年美国国际电子元器件及电子设计、装配博览会的更多信息
2014年美国国际电子元器件及电子设计,装配博览会
【展会时间】2014年3月25-27日
【展会地点】美国拉斯维加斯
【展馆名称】MandalayBayResortandConventionCenter
【展览会】该展览会由IPC-国际电子工业联接协会主办,现已成功发展为北美地区电子行业最负盛名的专业类展会.上届展会有来自世界各地的400余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装,制造和测试提供器材,材料,服务和软件的公司参加展出,是世界上最大规模的专业展会之1.业内所有重要的供应商将齐集于100,000平方英尺展览区的便捷位置.2013年的新变化：关注于印刷电子产品.可拜访多个供应商,货比3家,节省数千美元的成本.发现新的解决方案,提高您的账本底线.
2014年美国国际电子元器件及电子设计、装配博览会联系信息：
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