2011年机电一体化与材料加工国际会议
2011年机电一体化与材料加工国际会议
英文名称：2011InternationalConferenceonMechatronicsandMaterialsProcessing
会议时间：2011/11/18~2011/11/20
会议地点：广州大学
会议行业：机械工业
2011年机电一体化与材料加工国际会议会议背景：
2011年机电一体化与材料加工国际会议(ICMMP2011)将于2011年11月18日—20日在中国广州召开。会议内容涵盖了机电一体化与材料加工领域的主要研究方向，会议旨在为全世界机电一体化与材料加工领域的专家、学者和专业技术人员提供一个交流最新研究成果的机会。本次会议经同行专家评审录用的论文将全部出版在国际期刊《AdvancedMaterialsResearch》上，在该刊物上发表的论文将全部被EICompendex和ISTP收录。大约100篇优秀的论文将推荐到MaterialsandManufacturingProcesses,SurfaceEngineering,AdvancedScienceLetters等SCI收录的国际期刊上发表。热忱欢迎从事机电一体化与材料加工技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。
2011年机电一体化与材料加工国际会议征文要求：
一、会议征文范围
主题1材料科学与技术
(01)纳米材料
(02)复合材料与高分子材料
(03)生物材料
(04)半导体与微电子材料
(05)智能材料与智能系统
(06)薄膜材料
(07)新功能材料
(08)金属合金材料
(09)钢铁
(10)建筑材料
(11)材料成型
(12)涂层与表面工程
(13)材料特性
(14)材料机械性能与断裂
(15)材料试验与评价
主题2制造技术与加工工艺
(16)制造系统建模、分析与仿真
(17)高速、精密加工技术
(18)CAD/CAM/CAE
(19)虚拟制造与并行工程
(20)绿色设计与制造
(21)数字制造与敏捷制造
(22)PDM、ERP及供应链管理与物流
(23)仿生机械与生物制造
(24)摩擦学
(25)集成制造系统
(26)激光加工技术
(27)材料加工
(28)微纳米加工技术与工艺
(29)热工理论与应用
(30)制造过程中的试验、测量、监测与控制
(31)工程优化
(32)产品设计与开发
(33)项目管理与工程管理
主题3机电一体化与自动化
(34)机电一体化
(35)工业机器人与自动化
(36)智能控制、神经网络控制与糊模控制
(37)工业自动化与过程控制
(38)分布式控制系统
(39)嵌入式系统
(40)控制系统建模与仿真
(41)企业信息化与信息处理技术
(42)虚拟仪器
(43)传感器与多传感器数据熔合技术
(44)先进测量与机器视觉系统
(45)流体传动与控制
(46)动力学、振动与控制
主题4工程教育与培训
(47)工程教育与培训
主题5其他相关主题
(48)其他相关主题
二、征文要求
会议语言为英语，请务必用英语撰写论文。所投论文应在国内外未曾公开发表过，在理论或应用方面有创见。论文须严格按《AdvancedMaterialsResearch》的要求撰写（格式模板文件见会议网址：,http://www.icmmp.org）。投稿时请同时提交论文的MSWord版本及PDF版本。
论文全文提交方式：通过E-mail以邮件附件的形式将你的论文全文以及填写完毕的论文登记表提交给组委会（icmmpx@gmail.com）。
三、重要日期
论文全文提交截止日期:2011年5月10日
论文录用通知日期:2011年6月10日
修改论文提交与注册截止日期:2011年7月1日
会议时间:2011年11月18日—20日
四、会议注册
每篇录用论文必须注册方可发表。注册费为2600元人民币/篇或400美元/篇。如论文超过4页，每超1页需另加300元人民币或50美元。每篇录用论文至少一名作者注册，方可发表。以第一作者身份投多篇论文，从第二篇起论文注册费降为2300元。如果论文被推荐到SCI收录期刊上发表，则需要交纳额外的出版费。
2011年机电一体化与材料加工国际会议联系方式：
联系人：李生 先生
邮编：510006
地址：广州市大学城外环西路230号广州大学机械与电气工程学院
Email：icmmpx@gmail.com
原文地址：
http://www.haozhanhui.com/meeting/241.html
会议时间：2011/11/18~2011/11/20
会议地点：广州大学
会议行业：机械工业
2011年机电一体化与材料加工国际会议会议背景：
2011年机电一体化与材料加工国际会议(ICMMP2011)将于2011年11月18日—20日在中国广州召开。会议内容涵盖了机电一体化与材料加工领域的主要研究方向，会议旨在为全世界机电一体化与材料加工领域的专家、学者和专业技术人员提供一个交流最新研究成果的机会。本次会议经同行专家评审录用的论文将全部出版在国际期刊《AdvancedMaterialsResearch》上，在该刊物上发表的论文将全部被EICompendex和ISTP收录。大约100篇优秀的论文将推荐到MaterialsandManufacturingProcesses,SurfaceEngineering,AdvancedScienceLetters等SCI收录的国际期刊上发表。热忱欢迎从事机电一体化与材料加工技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。
2011年机电一体化与材料加工国际会议征文要求：
一、会议征文范围
主题1材料科学与技术
(01)纳米材料
(02)复合材料与高分子材料
(03)生物材料
(04)半导体与微电子材料
(05)智能材料与智能系统
(06)薄膜材料
(07)新功能材料
(08)金属合金材料
(09)钢铁
(10)建筑材料
(11)材料成型
(12)涂层与表面工程
(13)材料特性
(14)材料机械性能与断裂
(15)材料试验与评价
主题2制造技术与加工工艺
(16)制造系统建模、分析与仿真
(17)高速、精密加工技术
(18)CAD/CAM/CAE
(19)虚拟制造与并行工程
(20)绿色设计与制造
(21)数字制造与敏捷制造
(22)PDM、ERP及供应链管理与物流
(23)仿生机械与生物制造
(24)摩擦学
(25)集成制造系统
(26)激光加工技术
(27)材料加工
(28)微纳米加工技术与工艺
(29)热工理论与应用
(30)制造过程中的试验、测量、监测与控制
(31)工程优化
(32)产品设计与开发
(33)项目管理与工程管理
主题3机电一体化与自动化
(34)机电一体化
(35)工业机器人与自动化
(36)智能控制、神经网络控制与糊模控制
(37)工业自动化与过程控制
(38)分布式控制系统
(39)嵌入式系统
(40)控制系统建模与仿真
(41)企业信息化与信息处理技术
(42)虚拟仪器
(43)传感器与多传感器数据熔合技术
(44)先进测量与机器视觉系统
(45)流体传动与控制
(46)动力学、振动与控制
主题4工程教育与培训
(47)工程教育与培训
主题5其他相关主题
(48)其他相关主题
二、征文要求
会议语言为英语，请务必用英语撰写论文。所投论文应在国内外未曾公开发表过，在理论或应用方面有创见。论文须严格按《AdvancedMaterialsResearch》的要求撰写（格式模板文件见会议网址：,http://www.icmmp.org）。投稿时请同时提交论文的MSWord版本及PDF版本。
论文全文提交方式：通过E-mail以邮件附件的形式将你的论文全文以及填写完毕的论文登记表提交给组委会（icmmpx@gmail.com）。
三、重要日期
论文全文提交截止日期:2011年5月10日
论文录用通知日期:2011年6月10日
修改论文提交与注册截止日期:2011年7月1日
会议时间:2011年11月18日—20日
四、会议注册
每篇录用论文必须注册方可发表。注册费为2600元人民币/篇或400美元/篇。如论文超过4页，每超1页需另加300元人民币或50美元。每篇录用论文至少一名作者注册，方可发表。以第一作者身份投多篇论文，从第二篇起论文注册费降为2300元。如果论文被推荐到SCI收录期刊上发表，则需要交纳额外的出版费。
2011年机电一体化与材料加工国际会议联系方式：
联系人：李生 先生
邮编：510006
地址：广州市大学城外环西路230号广州大学机械与电气工程学院
Email：icmmpx@gmail.com
原文地址：
http://www.haozhanhui.com/meeting/241.html