2010半导体高峰论坛、研讨会内容丰富

【好展会网  半导体专题】 2010第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（2010中国国际半导体博览会（IC China 2010））于2010年10月21日至2010年10月23日在苏州国际博览中心举办。在国民经济持续平稳发展和半导体产业触底回升的形势下，我们迎来了2010年。<br /><br />　　高峰论坛还邀请了南车时代电器股份有限公司（以下简称“南车时代”）技术总监就电力电子器件技术创新发展演讲，他们是首次参加高峰论坛。中国南车具备铁路机车、客车、货车、动车组、城轨地铁车辆及相关零部件自主开发、规模制造、规范服务的完整体系。2008年南车时代斥资1672万加元并购加拿大多伦多创业板上市公司Dynex。Dynex是全球领先的大功率半导体产品的独立供货商之一，主要设计和生产双极功率半导体器件、IGBT、功率组件等产品。整合后的南车时代更具活力，更有发展优势。是技术创新、体制创新、机制创新的成功案例。<br />　　<br />　　我国集成电路设计业是近十年来增长最为显著的产业。设计业规模和产品设计水平关乎整个集成电路产业成败与兴衰。“核高基”国家科技重大专项实施专家组承办的“成长中的中国集成电路设计业：机遇与挑战”专题研讨会，邀请了赛迪顾问、清华大学、北极光风投、重邮信科、杭州中天、中芯国际、山东华芯等业界知名咨询机构、著名高等学府、和重点企业的专家、学者、高管就中国集成电路设计业发展前景、微电子技术发展与绿色经济、国产嵌入式CPU的发展与服务策略、TD核心芯片发展策略、存储器产业的初步实践和思考等产业界发展的前沿重大课题、共同探讨中国集成电路设计业的机遇与挑战。它对于设计业今天乃至今后的发展都具有指导意义。与会人员一定会从中得到很大的收获。<br />　　<br />　　2009年以长电科技、南通富士通等企业为依托单位的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这个联盟包括了我国集成电路封测领域涉足制造、装备、材料及相关科研与教学的25家单位。该联盟以“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（即“02专项”）中的相关创新课题为技术驱动平台和纽带，依托其成员单位的人才、技术和市场资源，推动我国集成电路封测产业链关键技术进步与重大科技产品的创新。联盟不仅组织成员及相关单位参加了ICChina2010的重大专项装备专区，同时将参与“中国半导体装备、材料与制造工艺研讨会”。国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、华润微电子有限公司董事长、有研半导体材料股份有限公司董事长、南通富士通电子股份有限公司总经理以及上海华虹NEC、宁波江丰、上海盛美、北京中电科、北方微电子、睿励公司的高管将在研讨会上发表精彩演讲。“第十三届中国半导体行业集成电路分会、支撑业分会年会”、“江苏省半导体行业协会年会”将同时举办。<br />　　　　<br />　　中国电子信息产业的快速成长促成中国本土IC设计企业的兴起，本土IC产品销售模式也在变革，直销、销售代理、以及与分销商紧密合作，分销商提供市场需求、定义产品，下产品订单和提供技术服务等多种模式并存。越来越多的IC设计企业已经认识到分销商的价值，与分销商合作，节省了产品开发成本和缩短产品入市时间，也能借助分销商的渠道提高产品知名度和市场份额，实现电路设计企业、分销商、整机系统厂家三赢局面。由深圳华强与苏州市集成电路行业协会承办的“集成电路设计企业与市场分销商研讨会”将邀请苏州及周边地区的设计企业和国内众多优秀的分销商、方案商将齐聚苏州共同讨探未来集成电路市场分销状况及市场发展趋势。并采用圆桌式“一对一”的方式直接让设计企业与分销商、方案商面对面交流，有针对性的进行合作交流，有意向合作的设计企业与分销商将可在现场进行意向预签约仪式。<br /><br />半导体分立器件是半导体产业重要的组成部分，发挥着越来越大的作用。新型电力电子器件、模块和应用，更是业界特别关注的领域，对高效节能、绿色环保起着非常重要的作用。近年来，产业界已经能够批量生产功率MOS器件，市场在不断扩大，产品水平在稳步提高。功率IGBT器件的生产技术也在日趋成熟。与之相关联的用于功率电源系统的快恢复二极管、肖特基二极管等、以及各种电源管理集成电路也有了很大的进步，市场占有率也在逐步扩大。ICChina2010期间，在中国半导体行业协会分立器件分会承办的“电力电子与低碳经济”研讨会上，江苏东光、苏州固锝、电子科技集团第55研究所、河北普兴、深圳深爱以及成都电子科技大学等单位的高管、专家就新型电力电子器件、绿色高效电源、电源管理集成电路等领域的技术创新成果、应用开发实例、市场发展远景、产业规划建议等方面进行充分交流，共图我国电力电子技术的新发展。<br />　　<br />　　随着市场需求的变化和技术水平的提升，芯片集成度越来越高，处理能力不断增强。软硬件协同设计、应用系统开发，成为产品设计和系统设计面临的主要挑战之一。苹果iPhone的成功给业界以极大的启示，用户体验以及创新性应用将是破解产品同质化困境的利器。深圳市半导体行业协会携手中国半导体行业协会嵌入式系统与应用专门工作委员会共同承办的“嵌入式系统中的软件开发与IC应用”专题研讨会，涉及的主题包括嵌入式软件对消费电子产品的影响、Android与Linux系统开发、智能手机操作系统、嵌入式软件在物联网中的应用，以及电子书等内容主导产业下系统制造商的机遇等内容。报告人将与现场观众分享嵌入式技术实现电子创新设计的观点与经验，共同探讨如何在应用中改善用户体验，提升产品附加值。
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