中国(上海)国际电子封装测试展览会

【好展会网  电力电工专题】展会名称：中国(上海)国际电子封装测试展览会
展会时间：2000/11/21至2000/11/23
展会地点：上海
展会场馆：上海世博展览馆
所属行业：电子电力
展会简介：
◎ 国内首个专业性、权威性、国际性、多元化电子封装测试行业盛会
当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。
中国国际电子封装测试展览会是以电子封装测试产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心，涵盖完整封装封装产业链，集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。
由中华人民共和国科技部指导、中国科学技术协会支持、中国光学学会主办的“2011中国国际电子封装测试展览会”将于2011年11月21日-23日在上海世博展览馆隆重举行。力争成为中国封装测试发展国内市场走向国际的交易平台。本次展会期待您的参与！
本次大会集展示、论坛、交流于一体，为您提供一流的服务，倾心打造中国封装测试金牌展会。

展品范围：
★ 半导体封装；LED封装；电子芯片封装；光伏封装；CPU封装；电阻封装；电容封装；元器件封装；光电子封装；新兴领域封装等； ★ 封装材料与工艺: 金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料、环氧树脂材料与工艺、绿色电子材料以及其它能够高封装性能和降低成本的新型材料；键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料；粘结剂、芯片下填料、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料；电子烧结相关产品与技术； ★ 先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片；晶圆级封装、SiP；TSV、三维集成；及其它各种先进的封装和系统集成技术。 ★ 封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法；多尺度和多物理量建模。 ★ 高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术；高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板；及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术。 ★ 封装设备及先进制造技术: 封装和组装制造设备；测量方法；提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封装/组装技术。 ★ 质量与可靠性: 质量检测与评估；快速可靠性数据采集和分析方法；可靠性模拟和寿命预测；失效分析和无损诊断等。 ★ 固态照明封装与集成: CoB、WLP及其它各种先进的封装和集成技术；大功率LED模组的设计、制造和测试方法；LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。 ★ 新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术；光电子封装，CMOS图像传感器封装；封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用。
组织信息：
主办单位
中国光学学会
中国信息产业商会
中国国际贸易促进委员会上海浦东分会   
协办单位
中国光学学会红外与光电器件专委会
中国光学学会激光专委会
广东平板显示产业促进会
武汉?中国光谷激光行业协会
承办单位
上海冠通展览策划有限公司
上海兆亮展览展示有限公司

信息来源：http://www.haozhanhui.com/exh/exh_index_fdglm.html
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