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2012 SEMICON China特别增加了TSV专区
【好展会网 半导体专题】
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国先进封装技术展示交流平台
TSV专区是SEMICON China新增加的展区，将从电子系统应用和市场需求的角度出发，提供平台来展示目前TSV工艺中的关键设备，TVS封装材料，和相关的技术服务。
TSV市场简析
为了满足电子产品正在朝着“轻、薄、短、小”这个市场需求， TSV（硅穿孔）将逐渐成为IC产业未来的重点技术。
2013年以前，TSV产值将可占半导体装置市场的5-6%，约达140-170亿美元;内存产业是应用TSV技术的一个重要领域，预估TSV可占内存产值约40-50亿美元 。（Stromberg数据）
TSV的技术的发展，将为半导体设备、材料以及服务三方面产业带来庞大商机，以设备来看，预计将有120亿美元的市值规模，材料则有6.25亿美元，服务端有22亿美元的产值。（Stromberg数据）
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