LED照明灯发展潜力无限

       国内生产厂商已能制造较高性价比的自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、分光分色机等封装设备和光电综合测试仪、冷热 冲击机、高低温测试机、荧光粉测试仪等测试设备。目前中国大陆的LED芯片企业约有六十家左右，起步较晚，规模不够大，最大的LED芯片企业年产值约6个 亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。LED封装器件的性能在50%程度上取决于晶片,50%取决于封装工艺和材料。目前中国大陆的封装辅助材料供应链 已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应；高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐UV、优异折射率及良好膨胀系数等；随着全球 一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。
        中国大陆LED封装的投资机会：LED封装的承上启下地位无可替代；LED封装工艺、技术及配方具有高新技术特点；上市LED封装公司少；中游封装有利向 上、下游扩张；封装的知识产权壁垒少；封装公司目前规模小，但成长性巨大；LED照明和LED电视将是LED封装的强劲增长点；LED产业将是中国崛起的 代表产业；LED产业呼唤民族品牌；LED产业将切实受益于国家节能减排战略。
       中国大陆LED封装的投资风险：部分LED封装公司起步较低（资金、技术、管理等）；部分LED封装公司产品定位较低；部分LED封装公司规模较小，经营 欠规范；部分LED封装公司治理结构欠完善；部分LED封装公司核心工艺、技术、配方欠缺；封装公司目前规模小，但成长性巨大；研发投入不足；品牌历史较 短。