时间：2012-01-12
由国家发改委、工信部、商务部、科技部、教育部、中科院、中国工程院、中国贸促会和上海市政府共同主办，上海世博（集团）有限公司承办的2011中国国际工业博览会已于2011年11月1日—5日在上海新国际博览中心圆满举办。本届展览面积15万平方米，参展商超过2000家。
江苏金方圆数控机床有限公司应邀参加参加2011年中国国际工业博览会数控机床与金属加工展，展出了新型数控折弯机，双电伺服数控转塔冲床，数控母线加工机和数控光纤激光切割机，产品展示了行业内最新的技术发展趋势，展会取得圆满成功!
