7月新国展迎来2012北京国际包装博览会

      2012年7月3日至6日，2012北京国际包装博览会（CHIPF 2012）将在中国国际展览中心(新馆)举办。CHIPF 2012被国资委领导评价为“规模大、规格高、效果好、影响深远”的博览会。在中国包装联合会、各地方包装技术协会和专业委员会的大力支持下，CHIPF2010北京国际包装博览会举办得相当成功，得到了包装行业内的高度认可。

      CHIPF2012北京国际包装博览会主题为"提高包装品质，超越带来成功"，博览会重点将突出包装设计、包装新材料的应用、简约包装的理念、包装的可重 复利用性以及包装的安全问题。同时，CHIPF2012将秉承上届展会国际企业参展势头良好的趋势，将展会打造成国内外发布新技术、新设备、新产品的最权 威的首发平台，并在为展商邀约专业观众等方面发挥更大的作用。博览会是国内外交流技术的良好契机，也是企业展示品牌形象的最佳平台，汇聚于此的世界各国专 业人士，将成为新产品发布的最佳见证人。

　　博览会目标观众群体为食品、饮料、烟酒、糖果、药品、化妆品及非食品类消费品生产企业。为了方便专业买家参观洽谈，CHIPF对展区规划进行了革新性的改良，除了按包装行业划分外，还按照买家的需求划分，继而可以更加有效地组织专业买家进入相应区域洽谈，增加了包装企业的商机，也为博览会邀请高素质对口观众提供了便利。

　　博览会将四个展馆分为12个展区，其中七大展区最具特色。印刷包装机械展区加强展示印后加工设备；医药及安全包装展区；食品包装机械展区重磅推出药品、食品包装机械；设计展区发布最新包装设计趋势，并展示众多优秀包装设计作品；国际协会展区面积相较于首届将会扩大，突显国际性专业协会；综合材料展区为新增设展区，主要展示包括油墨、塑料包装材料、金属包装材料、食品、药品包装材料等在内的包装原材料；自动化展区展示包装行业上游自动化技术；金属展区包含制罐机械、金属包装制品等。